美國杜邦LCP ZE55801

 型號：美國杜邦LCP ZE55801 NC010

性能：玻璃纖維增強(qiáng)級，30％玻璃纖維增強(qiáng)，液晶聚合物樹脂，化學(xué)鍍的兼容性設(shè)計(jì)。

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東莞市洪大塑膠有限公司長期供應(yīng)美國杜邦Zenite LCP系列產(chǎn)品(*保*原廠原包，假一陪十)貨源穩(wěn)定，可看貨，可送貨上門，可提供SGS報告，REACH報告，出廠報告COA，MSDS證書，材質(zhì)報告等證書。

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2、應(yīng)用　　a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；　　b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面；　　c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：　　作為集成電路封裝材料、　　代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；　　作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；　　代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料?！　〈娌ＡЮw維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）?！　CP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面?！　CP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高，用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料，既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能，又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)等。