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公司基本資料信息
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CutMake
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**運(yùn)行加速度 |
2G |
**運(yùn)行速度 |
150m/min |
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定位精度 |
0.001mm |
重復(fù)定位精度 |
0.003mm |
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專用輸出 |
2路DA |
專用輸入 |
8路限位，4路原點(diǎn) |
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輸出 |
20路 |
輸入 |
16路 |
智能飛切可提升切割效率，降低機(jī)床振動(dòng)。
降低零件斷面損傷，便于下料。
雙Y雙工位，效率翻倍。
旁軸視覺定位，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)加工。
不限圖形，等間距激光輸出，提升切割質(zhì)量。
十字能量避讓，保護(hù)材料，避免切割交點(diǎn)能量堆積。
切割裂片一體化，可倍升加工效率。
高校排版，提升材料利用率。
注：部分圖源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)告知?jiǎng)h除
激光切割可對(duì)金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)。金橙子激光切割系統(tǒng)的多工位、PLC功能，廣泛應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)等電子產(chǎn)品的切割，其主要優(yōu)勢(shì)為：加工尺寸精準(zhǔn)，輪廓清晰，特別是對(duì)于高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的各種*端材料精細(xì)加工，能有效的提高加工質(zhì)量，并且無接觸式切割相對(duì)傳統(tǒng)刀具切割，提高了產(chǎn)品的良品率。
以玻璃為代表的脆性材料切割是激光加工領(lǐng)域的新應(yīng)用，配合超快激光器，以及金橙子激光切割系統(tǒng)的PSO功能（500mm/s速度下的弧線，點(diǎn)間距精度±0.2um），能夠?qū)ΣＡнM(jìn)行高速高精度切割，配合后期裂片工藝，得到高質(zhì)量的玻璃外形產(chǎn)品。
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